炮制一年多“芯片和科学法案”出炉,能治好美国“芯病”吗?

炮制一年多“芯片和科学法案”出炉,能治好美国“芯病”吗?

发布日期:2022-08-10 08:22    点击次数:165

  21世纪经济报道记者吴斌 上海报道 在两党博弈了一年多后,美国芯片法案出炉。

  在国会早前投票通过后,美东时间8月9日,美国总统拜登预计会正式签署“芯片和科学法案”(亦称“芯片+法案”)。这项法案主要涵盖两个重要部分:一是向半导体行业提供527亿美元的资金支持,鼓励企业在美国研发和制造芯片,并为这些企业提供25%的投资税抵免;另外,该法案将授权在未来几年提供大约2000亿美元的科学和技术研究资金,涵盖人工智能、机器人技术、量子计算、电池技术、生物技术等诸多对未来竞争力至关重要的领域。

  作为美国推动本土芯片制造的关键法案,美国希望通过发放补贴来吸引各大芯片巨头在美国建厂。但另一方面,这些拿到补贴的企业便无法在中国大陆投资先进产能。

  对于不同企业而言,这份法案的意义迥然不同。法案主要利好的是那些有制造厂的企业,例如英特尔、台积电和三星电子等芯片巨头。像高通、英伟达、AMD等芯片设计厂商所得到的好处并不是很大。

  尽管这一法案已经在美国国会通过,但也有部分议员表达了担忧,认为目前一些芯片公司已经盈利颇丰,而政府对其补贴规模过大。这种政府大规模干预产业的行为不符合市场理念,违背了基本的市场规律,美国政府的做法只会使得少数大公司获利。

  对于美国的“芯片和科学法案”,中国商务部7月29日回应称,法案对美本土芯片产业提供巨额补贴,是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动,将会对全球半导体供应链造成扭曲,对国际贸易造成扰乱。中方对此高度关注。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则,符合公开、透明、非歧视的原则,有利于维护全球产业链供应链安全稳定,避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况,必要时采取有力措施维护自身合法权益。

  7月28日,中国外交部发言人赵立坚也表达了反对态度,所谓“芯片和科学法案”宣称旨在提升美国科技和芯片业竞争力,但该法案包含一些限制中美正常科技合作的条款,中方对此表示坚决反对。

  赵立坚指出,美国如何发展自己是美国自己的事,但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍,更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步,搞限制“脱钩”只会损人害己。同时,中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上,任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。

  美国“芯病”难治

  整体而言,美国仍是半导体行业的霸主,在产业链中的设计、软件等环节处于领先地位。

  美国半导体行业协会(SIA)数据显示,2021年全年,全球半导体销售额达到5560亿美元,美国半导体公司的销售额总计2580亿美元,占全球市场的46%,为全球最高。韩国销售额全球占比为21%,欧洲和日本为9%,中国台湾地区为8%,中国大陆为7%。

  但美国企业在芯片制造领域远落后于台积电、三星等亚洲代工企业。根据美国官方数据,1990年美国芯片产能约占全球的37%,而现在占比却只有12%。更令美国坐立不安的是, 神测网在线预测28当前美国多数企业所使用的高端芯片大部分源于进口,占比高达九成。

  对于苹果、高通、博通在内的美国芯片设计企业而言,绝大部分的芯片生产都高度依赖亚洲的代工厂。目前,仅台积电一家就占据了全球晶圆代工市场约55%的份额。台积电和其它台湾地区的代工厂共占据全球约65%的市场份额。

  全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆称,到2025年,美国现有的半导体硅片产能只能满足美国国内需求的20%,而且这些现有的半导体硅片在技术上已经落后,不能制造最新研发的先进芯片。

  加上疫情暴发后全球普遍迎来“缺芯”危机,美国更是急于补上短板,将扶持本土先进产能建设作为战略目标。由于半导体制造投资费用巨大,若无补贴几乎没有企业愿意在高成本的美国投资建厂,美国必须用巨额财政补贴以及减免税等优惠政策才能吸引亚洲企业到美建厂。

  但问题在于,500多亿美元的预算对半导体行业而言可谓是杯水车薪,可能无法解决长期问题。需要注意的是,仅台积电2022年的资本支出就预计高达400多亿美元,据Gartner统计,全球芯片制造商今年的资本支出预计合计将达到1460亿美元。

  美国制造成本高昂仍是制约芯片制造业发展的关键阻碍。一位华东私募机构分析师对21世纪经济报道记者表示,美国制造芯片成本较高,在市场上整体竞争力不太行,芯片法案最终的效果如何还要打上一个大大的问号。此外,美国希望用补贴来促进本土芯片制造业,这样的行为可能会破坏全球芯片产业链,同时还有加剧产能过剩的风险。

  在北京大学首都发展研究院高端智库咨询专家刘典看来,无论“芯片+”法案还是“芯片联盟”,都治不了美国“芯病”。美国尝试用政治逻辑撕裂全球化市场布局,意图用抑制对手发展的手段来实现美国利益的最大化,行为逻辑不切实际且害人害己。

  黑手伸向中国

  需要注意的是,“芯片和科学法案”中的两项财政补贴计划都包含针对中国的约束性条款。

  一方面,对于在美国建厂的半导体公司,如果同时也在中国大陆或其他潜在“不友好国家”建设或扩建先进的半导体制造工厂,将无法获得补贴;中国军事实体也不得参与该法案所授权的芯片相关计划。

  另一方面,虽然该法案提供大量科研资金,但将禁止与中国有教育合作关系的大学获得研究经费。

  尽管英特尔此前一直在大力游说,希望美国不要限制芯片企业对中国大陆的投资,称这样会“无意中削弱那些接受法案资金的公司的全球竞争力”,但现在看来并无太大效果。

  “芯片和科学法案”明确规定,禁止获得联邦资金的公司在中国大陆大幅增产先进制程芯片,期限为10年,违反禁令或未能修正违规状况的公司,可能需要全额退还联邦补助款。不过,如果半导体企业为了扩大市场而增产传统半导体,则不受该法案限制。但法案并未明确阐明先进制程和所谓“传统半导体”的定义。

  在此次法案公布前,美国早前已禁止在未经许可的情况下向中芯国际出口10纳米及以下技术的芯片设备,但未就14纳米及以下技术的芯片设备出口进行明文限制。

  但如今情况已经有变。美国两家芯片设备公司证实,美国对中国芯片的打压已从10纳米扩展到了14纳米。

  泛林集团首席执行官Tim Archer在7月底面向分析师的电话会议上表示,在对中国企业进行制造10纳米及以下芯片设备禁运的基础上,美国限制出口的范围已经扩大到制造14纳米及以下芯片的设备,且限制范围可能不限于中芯国际,还包括其他在中国运营的芯片制造企业,如中国台湾地区的台积电等。科磊总裁兼首席执行官华莱士也证实了这一消息,他表示,公司已收到美国商务部通知,要求他们不要向中国供应用于14纳米及以下芯片制造的设备。

  刘典分析称,“芯片+”法案将加剧全球技术地缘竞争,进一步扭曲全球半导体供应链,撕裂全球市场网络。比如,美国以“享受美方补贴则10年内不得在中国开厂”的护栏条款来迫使美国企业回迁产业链,部分条款限制有关半导体企业向中国这个全球最大市场销售芯片。

  不过,根据以往经验来看,美国的打压行动可能反助中国芯片业火力全开。在此前美国对华为和海康威视等中国本土巨头实施制裁后,反而激发了人们对中国国产组件的需求,中国芯片产业的增长速度超过世界其他任何地方。

  BBG数据显示,过去四个季度全球20家增长最快的芯片公司中,有19家来自中国。相比之下,此前一年只有8个。那些对芯片制造至关重要的设计软件、处理器和设备的中国供应商,营收增长速度是台积电或阿斯麦等世界级龙头的数倍。

  芯片产能过剩风险或将加剧

  疫情暴发后全球一度面临“缺芯”困境,但之后全球多国通胀飙升,经济衰退风险加剧,芯片的需求也开始降温,近来一些芯片制造商已考虑缩减投资计划。

  美国半导体行业协会8月发布的报告显示,6月份全球半导体芯片销售额同比增长13.3%,低于5月份的18%,环比下降1.9%。全球半导体芯片销售额已经连续六个月放缓,也是自2018年中美贸易争端发生以来增速放缓持续时间最长的一次。

  全球最大存储芯片生产国韩国的贸易数据无疑很能反映问题。7月韩国芯片出口增幅从6月份的10.7%急剧下降至了2.1%,为连续第四个月放缓。今年6月,韩国半导体库存增幅已达到了六年多来的最高水平。

  更糟糕的是,在周期性很强的半导体行业,各国在经济疲软之际纷纷发力增加本国半导体产能投资,这意味着全球未来产能过剩的风险或将加剧。

  相对于美国,欧盟早在今年2月就已通过了欧洲芯片法案,为半导体行业提供最高450亿欧元的支持。欧盟希望在2030年将其半导体制造市场份额翻倍至20%。

  对于未来,台积电创始人张忠谋警告称,世界各国政府建立国内芯片供应链的努力可能会推高成本,但仍无法实现自给自足。过去几十年的自由贸易极大地推动了半导体技术的发展,更复杂的技术导致供应链移向海外,如果试图开倒车,成本将上升,技术发展会放缓。

  而且供应链完全本地化或许也并不现实。美国智库战略国际研究中心(CSIS)直白地表示,在复杂和高度依存的全球价值链中,美国和中国的半导体企业早已深度融合,要使供应链完全本地化,将付出巨大的经济和技术成本,因此,全球半导体行业完全脱钩是非常不切实际的。

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